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【完売】 Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes コンピュータ・IT

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管理番号 中古 :19704270511 メーカー c447dbf3 発売日 2025-06-14 17:23 定価 25000円
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【完売】 Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes コンピュータ・IT

Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes。Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging。S&C Micro Inc. - Wire Bonding - San Jose, California。♫ご閲覧いただきありがとうございます♫説明文、写真、自己紹介文に目を通した上でご購入をご検討くださると幸いです。↓#福ろウの本倉庫一覧#福ろウの総出品一覧是非ご閲覧下さいませ。古本となります。本の中のページは、パラパラ捲りによる簡易的な確認をいたしました。○発送について。お支払い完了日から7日以内に発送します。#本 #古本 #中古本 #洋書 #英語本 #ワイヤーボンディング加工 #半導体 #George_Harman。Direct optical wire bonding through open-to-air。↓他にも多数出品しております。YAMAHA VPNクライアントソフトウェアライセンス 10ライセンス版。SANS 401 テキスト。(^^)よろしかったらフォローもお願いいたします♪○本の状態について。なつき Likebook Mars 電子書籍リーダー 電子ブックリーダー。iPhone 7 本体 128GB ブラック。出品している商品によってはスレやくすみなどの使用感、ヤケやシミ汚れといった経年劣化があります。iPhone 11 ホワイト 128GB 本体箱付き。X68000 SX-WINDOW ver3.1 ソフト一式。ペンなどによる書き込みは特に見当たりませんでしたが、見落としがある可能性がありますので、ご了承ください。Kindle Paperwhite ペーパーホワイト 11世代 16GB。CCSP (ISC)2 公式受講者ガイド 5th Edition 模擬試験付き。佐川急便/日本郵便で発送します。生成AI/データサイエンティスト/Python/R。Photoshopトレーニングブック : CS4/CS3/CS2/CS/7対応。商品の梱包にリサイクル紙材を使用する場合がありますので、ご了承ください。Winny & WinMX 全バージョン使い分け完璧テクニック
  • Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes
  • Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging
  • S&C Micro Inc. - Wire Bonding - San Jose, California
  • Direct optical wire bonding through open-to-air
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